在刚刚闭幕的兰州投资贸易洽谈会（兰洽会）新材料馆中，电子材料展区成为焦点，其『含科量』备受关注。随着5G通信、人工智能、新能源等领域的快速发展，电子材料作为产业链上游关键环节，展现出巨大的市场潜力和科技价值。
本次新材料馆汇聚了国内外众多电子材料企业，展品涵盖半导体材料、导电浆料、封装基板、柔性显示材料等前沿领域。其中，高性能氮化镓衬底、低温共烧陶瓷技术等创新产品引来众多采购商驻足。一家本地企业推出的高导热绝缘材料，已成功应用于电动汽车功率模块，现场达成意向订单超千万元。
专家指出，电子材料销售的『含科量』不仅体现在产品技术参数上，更反映在定制化解决方案能力。某展商负责人表示：『客户不再满足于标准品，更需要针对特定应用场景的材料改性服务。』这种趋势推动企业加大研发投入，展区中约60%产品为近两年新研发成果。
值得注意的是，绿色低碳成为电子材料新赛道。生物基封装材料、无卤阻燃环氧树脂等环保产品获得特别关注。与此数字化销售模式悄然兴起，多家企业推出材料数据库云平台，客户可在线查询数万种材料性能参数并实现精准匹配。
兰洽会新材料馆的电子材料展区，不仅成为技术交流与商业合作的平台，更清晰勾勒出中国电子材料产业向高端化、精细化发展的路径。随着新材料与新一代信息技术深度融合，这个『含科量』十足的领域将持续为制造业转型升级注入新动能。
